激光撕线是一种利用激光技术来实现切断、撕裂物体表面线条的工艺。其工作原理主要包括激光的生成与调 Q,激光的传输与聚焦,以及激光对物体表面产生的相互作用。
首先,激光的生成与调 Q。激光源产生高能量与高密度的激光束,通常采用固体激光器或半导体激光器。其中,固体激光器采用激光材料通过受激辐射过程进行放大,而半导体激光器则通过电流激发产生激光。为了获得具有较短脉冲宽度的激光,需要对激光进行调 Q,即通过调整激光腔内的反射镜使激光脉冲持续时间变短。
其次,激光的传输与聚焦。激光在传输过程中需要通过一系列光学元件进行聚焦与调整。首先,经过准直透镜进行光束的平行化,然后通过波前镜进行光束的形态调整,最后通过透镜进行光束的聚焦。在聚焦过程中,调整透镜焦距的大小可以改变激光束的直径和能量密度,从而实现对物体表面的切割与撕裂。
最后,激光与物体表面的相互作用。当激光束聚焦到物体表面时,光能被物体吸收、散射或反射。当物体吸收激光能量时,物体表面温度会显著升高,导致物体材料发生熔融、汽化或气化的过程。而当物体表面被激光撕裂时,激光的高能量与瞬间聚集效应使物体抗拉强度瞬间超过材料的承载能力,从而引发撕裂。
总结起来,激光撕线的工作原理包括激光的生成与调 Q、激光的传输与聚焦,以及激光与物体表面的相互作用。通过控制激光的能量密度、聚焦直径和撕裂速度等参数,可以实现对物体表面线条的精确切断与撕裂。激光撕线技术在工业生产和科学研究中具有广泛的应用,如电子元件制造、汽车和飞机制造、医疗器械等领域。
查看详情
查看详情
查看详情
查看详情